摩根士丹利證券先前就提醒過,半導體零組件供應第四季有可能趕上,對應最新通路調查顯示,受惠封裝與晶圓產能提高,主要瓶頸的電源管理IC(PMIC)第四季供應確實逐漸趕上需求,雲端半導體本季起出貨量將有5~10%上檔空間。

雲端半導體第四季營運抬頭後,好氣色可望延續到2022年首季,大摩看好有望進一步繳出季增佳績,尤其來自美國科技巨擘帶動,雲端產業2022年全年成長具上調契機。摩根士丹利證券將信驊第四季營收成長預期,從季增低個位數百分點,調升至一成以上,放眼2022年,受惠雲端產業成長強勁,評估信驊全年營收將大增逾三成。

值得注意的是,隨Eagle Stream於2022年第四季起放量,信驊營運動能還將延續到2023年,單插槽CPU伺服器、ARM架構特殊應用晶片(ASIC)伺服器與人工智慧(AI)加速採用,均使主板的BMC需求大爆發。另一方面,大摩還預期,信驊將從美國超大規模用戶處奪得更多mini BMC市占,亦穩定從惠普獲得市占分額,綜合以上條件,其BMC市場規模將從目前的1.5億美元,倍增為3億美元以上;長遠來看,信驊的360影像專用處理晶片也搭上元宇宙概念,值得留意。

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