10月半導體設備出貨上升 晶圓代工投資最大

是SEMI產業研究與統計（IR＆S）和企業行銷事業群總經理 Sanjay Malhotra指出，根據各企業第三季財報，由於業界供貨限制持續，需求依舊強勁，導致異常精簡的庫存和交貨時間延長，因而訂單出貨比衝高，目前可見時程已拉長到接下來的6到18個月。預測此一趨勢會持續到2022年，同時產能也會逐步增加。

終端市場的驅動因素包括電動車發展獲法規支持帶動汽車市場反彈；廣泛的工業／物聯網復甦；居家辦公（WFH）趨勢持續推動強勁的個人電腦PC／遊戲需求；中低階4G智慧型手機市場升級、5G技術催生高階設備；數據中心伺服器在市場佔有率持續變動下，由雲端／高效能運算（HPC）大量投資推波助瀾持續發展；企業緩步復甦；以及政府的支持等。

SEMI指出，2021年最大投資部門為代工支出415億美元（較去年同期增長56％）、記憶體約360億美元（＋38％）、Micro／MPU 微處理器晶片投資升至68億美元（＋22％）、離散（功率為主）大增99％ 至23億美元、光電部門增至22億美元（約 5％）。

另外，在新晶圓廠計畫的推動下，廠房建設相關投資不斷飆升，2021年創下歷史新高，達到180億美元，2022年更將大漲至近270 億美元。