《興櫃股》上品明起競拍 22日上市

上品預計掛牌股本7.85億元，此次新股現金增資上市公開承銷股數80％採競價拍賣、競拍底價為140.68元；20％採公開申購、承銷價以最低承銷價格1.18倍為上限，承銷價暫定為166元。

該公司專研各項氟素樹脂材料加工製造與應用，主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料，提供用於高溫或腐蝕滲透性強的化學液於生產、儲存、純化、輸送等功能設備及材料，目前產品應用於半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠、石化廠、面板及太陽能廠。

上品擁有TEFPASS自有品牌且產品線齊全，除一般標準品外，小至管件、板材等零件需求，大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解決方案，皆能夠提供一條龍全方位客製化服務。

隨著全球景氣於2021年逐漸復甦，加上半導體產業在5G、人工智慧、PC／筆電及車用等需求成長下，帶動整體半導體製造及其上下游相關供應鏈增加資本支出，使相關廠務設備設施及電子級化學品儲槽設備需求提升。上品2021年前三季營收26.98億元，較去年同期成長52.42％，已超越去年整年營收，稅後淨利6.79億元，較去年同期成長123.86％，前三季EPS達9.85元。

目前上品在台灣及大陸皆有生產據點，並於2019年成立美國子公司，台灣，大陸、美國等市場布局完整。國內外知名半導體廠及相關供應鏈皆為上品客戶，配合半導體廠先進製程的持續推升及半導體在地化供應鏈政策影響下，各家廠商對於氟素樹酯廠務設備市場需求持續成長，上品並拓展客製化利基型市場，營運成長可期。