SEMI攜英國考文垂大學發布半導體資安調查報告

該計畫最終報告重點指出：「要加強歐洲半導體製造業整體資安防護，需要一致的產業安全標準、支持決策者採用新技術，同時開發部署及管理半導體資安硬體所需的新技能組合。」

SEMI歐洲總裁Laith Altimime表示，硬體安全對半導體業至關重要，本次計畫正是強化製造業與半導體資安的一大步，希望藉以打造安全無虞的數位生活。SEMI樂見調查結果出爐，也將與會員共同解決這些半導體資安相關的挑戰。很開心能與SSG研究團隊並肩推動這個策略性計畫，也感謝他們的大力支持。

該調查計畫獲英國政府經濟暨社會研究委員會（ESRC）資助的設計社會科學數位安全中心（Discribe Hub）支援，旨在找出企業部署半導體資安解決方案的最大成本，以及企業未能進一步強化資安措施的原因，並以促進半導體資安技術商業應用、擴大佈局、進而保護全球經濟不受網路攻擊為目標。

其主要研究結果包括統一標準及共同需求受到安全硬體生態體系的支持；合規性和標準均是採用安全硬體的主要誘因。應鼓勵企業決策者採用安全硬體；當企業衡量半導體資安硬體的建置成本及收益時，需系統性評估其有效性。找出有利推行採用半導體資安硬體所需的新技能組合。資安開發人員需識別現有技能和新技能的共同之處，以便有效實施安全解決方案，也需足夠支援才能徹底發揮新硬體功能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體供應鏈的安全性已然成為全球關注焦點，提升供應鏈的整體資訊安全刻不容緩。SEMI台灣長期致力推動半導體資安標準化。例如於2021年成立資安委員會，計畫為業界提供實際的資安健診基準與最佳實踐方案，同時也搭配SEMI平台，建立產業資安意識。另外，SEMI更於2022年初主導發布首個半導體晶圓設備資安標準－SEMI E187，全面實踐導入與應用，提升台灣及全球半導體產業鏈的資訊安全，更為高科技製造業奠定智慧化、數位化的基石。