設備業第一季通常為全年營收最淡,第二季起逐漸加溫,主要原因為設備營收認列時程受交機與驗收時機點影響,另因今年第一季客戶建廠時程稍有延後,但全年公司營運表現維持樂觀,法人看好由田全年營收成長將有2成以上的水準,且無論在載板、半導體檢測設備領域都有成長動能拉升下,全年獲利成長動能更為強勁。
由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重,轉重載板與半導體兩大領域,目前兩岸載板檢測設備需求成長強勁,供需缺口仍處於擴張階段,由田在ABF及BT載板外觀檢查設備市占率高達九成,通吃台灣載板三雄大單、同時布局大陸載板廠需求,訂單能見度高,相關設備交期排程已一路看到2023年,載板產品營收占比可望大幅提升,為公司今年度營收亮點。此外,由田積極發展半導體檢測設備,瞄準半導體在晶片微縮上需要高度依賴先進封裝技術以提供較低成本的異質整合方案,加上各半導體領頭羊競相角逐HPC、AI等高階應用領域,由田看好先進封裝的龐大需求,推出晶圓級RDL檢測設備,並持續朝向不同應用領域廣化發展,今年業績貢獻將可望放大。
在由田調整產品結構有成帶動下,法人預估2022公司整體利潤將優於過去水準,全年毛利率可望守穩50%以上水準或小幅微升,營收及每股盈餘亦可望挑戰再創新高。
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