《半導體》聯電USJC攜手DENSO 在日生產車用功率半導體

此項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持，由電裝公司提供系統導向的絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）元件與製程技術，USJC提供12吋晶圓廠製造能力、建立1條IGBT產線，成為日本首座以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。

因應全球致力減少碳排放，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量迅速增加。IGBT為電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，進而驅動及控制電動車馬達。

電裝公司總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，很高興成為日本首批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得日益重要。透過此項合作，將為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出貢獻。

USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，USJC身為日本關鍵的晶圓製造廠，承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型策略。相信經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配電裝公司的專業知識，將生產高品質產品，為未來車用發展提供動能。

聯電共同總經理王石表示，此次合作是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉強大的先進特殊製程組合，及設立在不同地區的IATF 16949認證晶圓廠，聯電已準備好滿足車用領域需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。

王石表示，聯電很榮幸能與業界領導者電裝公司進行這項雙贏合作，期待未來能與更多汽車產業的領導夥伴共同合作。