根據TSIA統計，第一季台灣IC產業產值季增4.8％達1.1592兆元，較去年同期成長28.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業因價格調漲及出貨轉強，產值季增3.9％達3,300億元，較去年同期成長26.8％。晶圓代工亦因價格調漲及產能滿載，產值季增10.5％達5,969億元，較去年同期成長36.5％，表現最為突出。
第一季包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增8.7％達6,667億元，較去年同期成長33.3％。雖然第一季的記憶體、封裝、測試等產業產值較上季衰退，但受惠於IC設計及晶圓代工產值增加，推升第一季產值續創新高紀錄。
由於晶圓代工今年接單強勁，TSIA亦將今年台灣IC產業產值年成長率由17.7％上修至19.4％，市場規模將達4.8751兆元再創新高。
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