《半導體》旺季動能看升 景碩強彈

景碩2022年首季歸屬母公司稅後淨利15.29億元，季增達12.2％、年增達近4.93倍，每股盈餘3.39元，雙創歷史新高，表現優於預期。4月自結合併營收創37.48億元新高，月增0.09％、年增達37.19％，累計前4月合併營收137.62億元、年增達38.2％，續創同期新高。

展望2022年，景碩董事長廖賜政表示，國際貨幣組織（IMF）預測今年全球GDP仍可成長4.9％，因此仍是充滿機會的一年。其中，5G／6G基礎建設持續發展，其中混合低軌道衛星通信發展概念，需更緊密且迅速掌握市場變化。

不過，廖賜政指出，由於去年主要原材料價格大漲，今年相關成本持續上升，對營運仍是負面影響因素，必須謹慎應對。同時，消費電子產品需求預期可能因通膨而趨緩。景碩對此積極布局車用和高速運算等晶片載板應用，並調整產能配置，以維持成長並獲利。

景碩將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線模組產品的需求，適度擴充BT載板產能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期則朝高頻材料系統、嵌入主動／被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術。

隨著蘋果iPhone 14系列即將於第三季發表，相關蘋概股近期再獲市場關注。美系外資預測，6.1吋的iPhone 14與14 Pro將於8月初啟動量產，高階的6.7吋iPhone 14 Pro Max及14 Max則分別於8月下旬、9月中上旬量產，實際進度仍需視中國大陸封城狀況而定。