由田上半年毛利率、營業淨利 同創歷史同期新高

受惠於載板、半導體封裝需求持續暢旺，以及部分面板廠升級改造需求的挹注，上半年營收表現可謂是淡季不淡，而三大產品線的比重調整策略，亦有效帶動毛利率向上攀升。

由田在載板領域深耕多年，通吃台灣載板三雄大單、同時布局大陸載板廠需求，在各類高階應用的趨勢下，ABF載板需求持續暢旺，載板仍為主要的成長動能之一。公司同時積極地廣化產品線，針對半導體領域持續做推進，可提供驅動IC捲帶式COF檢查，以及半導體後段製程的Fan-out、RDL等對應方案。累計去年來自半導體、COF及先進封裝載板等的營收貢獻合計超過5成以上，也是公司帶動營收成長的重要驅動力。在封測龍頭廠商擴產計畫不變下，公司半導體營收表現有望加溫。

展望下半年，雖有地緣政治衝突、通膨等因素影響，不過在整體訂單掌握度來看，仍有一定的信心迎接旺季的到來，法人預估由田全年營收成長目標將維持2成以上，每股盈餘可望挑戰再創新高。