《半導體》景碩產學合作 培育ESG與載板人才

景碩專注半導體載板研發製造，為全球覆晶（Flip Chip）載板前三大主要供應商。載板應用市場趨勢以智慧手機最大、高速運算（HPC）高成長、電動車深具潛力。近年因5G手機增加系統級封裝（SiP）、天線封裝（AiP）、射頻（RF）模組，持續帶動未來BT載板使用量。

身兼台灣電路板協會（TPCA）「半導體構裝委員會」召集人的景碩執行長陳河旭指出，未來將整合產官學研力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主生態系，致力鞏固台灣半導體生態系的國際地位。

陳河旭表示，雙方將推動包括鍵結國際先進技術、設備自主材料在地化、成立低碳聯盟及培育高階人才等四大策略，盼對接產業需求，強化學術與產業交流，共享資源及相關行政支援，促成技術創新與人才培育，創造人才、學校、企業三贏的合作關係。

中央大學校長周景揚表示，中央大學在永續材料、去碳科技、與綠色能源管理等領域深耕多年，具有多項關鍵技術，是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師的大學，雙方合作有助於掌握國際先進技術、培育高階研發人員及綠領人才。