近期載板大廠下修資本支出,市場聯想恐是美系半導體大廠訂單不如預期,意外波及連接器廠嘉澤(3533)及健策,認為兩家公司營運也會受到影響,不過嘉澤表示,未聽聞訂單不如預期相關訊息,明年營運逐季成長趨勢不變;健策則表示,過去公司幾乎沒有美系半導體廠伺服器均熱片訂單,近期才正式切入伺服器新平台均熱片,不知傳聞所指為何,樂觀看待明年營運不變。
部分相關供應商認為,載板大廠下修資本支出,不排除與另一家PCB大廠大舉投資跨足載板市場,新產能陸續開出、競爭壓力浮現有關,單一公司下修資本支出不代表其他產業公司訂單也受影響。
健策因耕耘多年的美系半導體廠PC均熱片產品訂單到手,加上市佔率提升,今年均熱片產品營收年成長61%,明年除原有的產品,在伺服器新平台均熱片於今年12月開始出貨下,搭配ILM扣件,健策預期,2023年伺服器均熱片及ILM展望為4個笑臉。
據了解,由於新一代伺服器平台放入更大晶片及更多被動元件,基板變大,散熱要求更高,因此均熱片也變大且更厚,尺寸公差控制要更精準,難度相當高,連帶ASP及毛利率也高,隨著伺服器新平台均熱片出貨於明年第1季開始放量,有助於健策明年營收及獲利。
健策11月合併營收為11.95億元,月增8.66%,年增46.8%,為單月歷史次高,累計前11月合併營收為109.05億元,年增37.77%;原本健策預期,第4季可能因客戶庫存調整營運下滑,不過隨著新產品出貨持續成長,以及客戶訂單回流,有望優於預期。
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