《科技》車用3in1 高通端Snapdragon Ride Flex

高通表示，Flex系統單晶片符合最高水準的汽車安全性要求，使硬體架構能夠支援特定ADAS功能的安全隔離、無干擾和服務品質(QoS)，並配備專用的汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)安全島。此外，Flex系統單晶片還預整合了一個軟體平台，支援多重作業系統同時運行、使用隔離虛擬機器運行虛擬機管理程式，並使用汽車開放系統架構(AUTOSAR)的即時作業系統(OS)，以滿足駕駛輔助安全系統、數位可重設叢集、資訊娛樂系統、駕駛監控系統(DMS0和停車輔助系統的混合關鍵工作負載要求。

基於高通在開發開放、可擴展、高效能和節能的汽車解決方案方面持續的成功，Flex系統單晶片系列可相容於Snapdragon數位底盤平台中豐富的系統單晶片產品陣容。Flex系統單晶片的效能可擴展性已達到最佳化，從入門級到頂級高階中央運算系統一應俱全。首款Snapdragon Ride Flex系統單晶片目前正在進行打樣，預計於2024年開始生產。

高通技術公司資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal表示，高通持續走在汽車運算創新的最前沿，隨著進入軟體定義汽車的時代，Snapdragon Ride Flex系統單晶片系列為高效能、功耗最佳化的混合關鍵架構定義了一個全新的參考點。透過高通預先整合的硬體、軟體和ADAS／AD疊層解決方案套件，高通正在使汽車製造商和第一級供應商能更輕鬆、更具成本效益地過渡至跨所有車輛層級的整合式、可擴展的開放架構，同時讓生態系在高通的平台上脫穎而出，擁有更快上市時間的優勢。」

高通的整合式汽車平台包括Snapdragon座艙平台、Snapdragon汽車連網平台和Snapdragon Ride平台，憑藉訂單產業鏈價值逾300億美元，將持續推動高通車用相關營運規模成長。