台光電表示,自第二季起,HPC/伺服器產品的應用己明顯成為市場主流趨勢,且陸續有多家國際晶片大廠及雲端廠商相繼開發、推出新產品,在強調高運算能力的基礎下,對於材料升級的需求日益殷切,台光電除了既有客戶擁有高市佔率以外,預期在新客戶及新應用產品,亦能保持高市佔率的表現,各類伺服器的產品需求明確,將成為公司主要的成長動能之一。
此外,台光電在低軌衛星材料市場為主要供應商,經過數年發展,衛星發射數量快速增加,衛星設備、地面接收站、用戶終端設備等需求隨之大增,台光電預期低軌衛星材料的營收成長在未來數年均將倍數成長。
台光電已耕耘高階HDI多年,除了手機客戶對於類載板的需求日益增加以外,另因記憶體模組材料也有升級的需求,採薄型化及高層數多壓設計,預計明年成長率達50%,台光電可望在材料升級趨勢中受惠。
台光電強調,2023年整體市場需求不佳,特別是上半年,但第三季已大幅反轉,台光電憑藉著技術領先的優勢,在尖端產品領先佈局、產品開發符合產業前端需求,台光電對第四季及今年全年營運保持樂觀。
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