《半導體》法人持平看後市 精測回測500元關

精測股價自8月中震盪走升，9月底觸及602元的2個月高點，隨後於544～601元區間震盪，近日受財報不如預期影響明顯拉回，今（27）日開高後在賣壓出籠下翻黑，走跌4.39％至501元，表現遜於大盤。三大法人近日偏空操作，本周迄今合計賣超263張。

精測第三季合併營收6.92億元，季減6.98％、年減43.64％，毛利率略升至48.83％，但營業虧損0.17億元、創歷史次低。在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.1億元，雖季減達68.87％、年減達95.24％，每股盈餘0.33元，雙創歷史次低，但險守獲利。

累計精測前三季合併營收21.11億元、年減34.87％，為近7年同期低，營業虧損0.68億元、首見同期虧損，與毛利率47.64％、營益率負3.23％齊創同期新低。在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.15億元、年減達97.45％，每股盈餘0.46元，亦雙創同期新低。

半導體產業因終端市場疲弱而持續庫存調整，精測營運遭逢既有產品需求下滑、新產品需求遞延、研發費用增加等多重逆風，使今年以來營運表現明顯疲弱，首季首見虧損、第三季旺季「青黃不接」表現疲弱。

精測總經理黃水可表示，由於有部分客戶新產品小幅量產，預期第四季營運可望較第三季回升，動能需視客戶驗收進度而定。明年首季市況需求目前仍不明朗，主因目前新世代晶片需求雖已在動，但動得不算快速，認為產業復甦狀況要再觀察1季會較明確。

黃水可表示，精測在逆風中積極參與次世代先進封測前期研究開發，多項符合AI相關應用的混針探針卡，已陸續取得高算力相關晶片客戶驗證，備妥完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、車用及網通高速傳輸等晶片導入先進封裝的測試需求。

黃水可表示，明年應用處理器（AP）需求應可優於今年，高速運算（HPC）有許多專案正在客戶驗證，預期明年第二、三季將有較大量需求，射頻（RF）新產品預期明年第二季有機會量產。整體而言，各應用領域需求均有機會優於今年。

投顧法人認為，精測受營收規模下滑、費用率提升拖累，第三季獲利低於預期。儘管第四季營收可望回溫，但明年首季能見度不明朗，公司目前評價仍偏高，維持「中立」評等、目標價600元。