《半导体》精测营运拨云见日 法人看讚

精测股价17日下探638元的2个月低点后止跌回稳，近日上攻力道转强，今（29）日开高上涨0.85％至709元，随后虽一度翻黑、但随即回守红盘，邻近午盘上攻力道转强、上涨1％至710元。三大法人昨日转站多方、合计买超49张。

精测受惠新客户及新产品布局效益逐步显现，2021年营运在疫情及贸易战逆风中倒吃甘蔗，11月自结合併营收创4.1亿元次高，月减6.39％、年增达30.41％。累计前11月合併营收38.17亿元、年减1.45％，仍创同期次高，衰退幅度较前10月3.64％持续收敛。

精测总经理黄水可表示，今年除了流失美系客户手机应用处理器（AP）订单外，营运的最大挑战为中美贸易战影响中国大陆客户需求，且影响程度达近30％。不过，在新产品及新客户布局效益显现、新增订单适时填补缺口下，今年营运未见明显衰退。

精测因应晶圆测试朝向高频高速及微间距制程发展，陆续推出客制化微机电（MEMS）探针卡、发表3D IC探针卡解决方案。其中，导入最新混针技术的固态硬碟（SSD）快闪记忆体晶片探针卡，已获国际国际记忆体大厂青睐採用，有望为明年营运增添成长动能。

展望后市，黄水可表示，半导体产业市况持续畅旺，包括晶圆、封测厂在内等客户，均预期明年需求将大幅成长。精测在各应用产品战线全开下，各产品线均具成长契机，虽仍须慎防同业竞争，但整体而言对明年营运审慎乐观看待、力拚恢復双位数成长。

投顾法人认为，随着客户验证在第三季末恢復正常，配合台系IC设计客户第四季发表AP新产品，看好精测营收可望季增13％，产品组合优化可望带动毛利率提升至约53.6％，带动税后净利季增近1成、并恢復年成长，每股盈余（EPS）估约7.6元。

展望明年，投顾法人认为精测将续拓产品线，配合半导体制程微缩及异质整合兴起，将带动MEMS探针卡渗透率持续提升，看好精测逐渐走出订单流失及贸易战阴霾，预估明年营收及获利均可望成长达1成、每股盈余上看29.7元，维持「买进」评等、目标价834元。