在桌機及筆電等個人電腦市場中,x86架構處理器一直是市場主流,並由英特爾及超微等兩大廠分食龐大市場商機。如今OEM廠或系統廠想要打造符合自有產品的Arm架構客製化處理器,晶片運算效能,勢必要能與x86處理器並駕其驅,才會有競爭力,這也代表系統廠自行開發處理器需採用最先進製程,台積電可望受惠爭取更多晶圓代工訂單。

蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad的首款A4應用處理器至今,A系列晶片已歷10個世代的演進,等於蘋果自行研發的Arm架構晶片研發及量產的學習曲線走了10年。所以,蘋果宣布兩年內把Mac處理器轉換自家設計的Apple Silicon,首款就是日前推出的M1處理器,並採用台積電5奈米量產。

另外,蘋果2017年開始投入研發自有繪圖處理器(GPU),並將GPU核心整合在A11之後的應用處理器中,業界消息指出,蘋果推出M1處理器後,後續將會再推出Arm架構桌機及伺服器處理器,2021年將推出首款自家設計的獨立型GPU,並採用台積電5奈米加強版製程量產。

蘋果自行開發處理器策略成功,自然吸引其它業者跟進。近日市場傳出,微軟未來將為Surface電腦及伺服器開發自行設計的Arm架構處理器,其中伺服器處理器可用於微軟的Azure雲端運算服務,微軟也會為部份Surface設備設計其它客製化處理器。

除了蘋果及微軟,亞馬遜及阿里巴巴早已宣布將開發自行設計晶片,如亞馬遜已推出Arm架構Gravition 2處理器,並應用在雲端運算服務中。業界認為,微軟在個人電腦市場占有率不高,但Surface產品定位是與蘋果相同的高階產品,因此兩家大廠都投入開發自有處理器,對市場將會造成一定程度的影響。

總體來看,OEM廠或系統廠投入Arm架構或RISC-V架構等處理器開發已成趨勢,後續還會投入人工智慧(AI)或高效能運算(HPC)等運算型晶片研發,隨著晶片開發量能放大,對於晶圓代工廠先進製程需求也會更高,台積電在7奈米及5奈米晶圓代工市場擁有極高市占,3奈米在兩年後即將進入量產,可望成功掌握相關商機。

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