遞出橄欖枝 盼三五族團結抗紅鏈

砷化鎵、氮化鎵晶圓和功率放大器等在5G世代不可或缺。針對氮化鎵，以碳化矽做為基板在各方面的表現最佳，讓碳化矽被視為台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖，然因過去專用於軍事，碳化矽材料受美、德、日等國管制出口，由Cree等大廠壟斷，取得相當不易。

因碳化矽非常稀缺，為確保材料來源，國內相關業者陸續投入研發，2020年已有數家材料廠與代工廠攜手態勢浮出檯面，陳建良認為，合作是必須的，惟不希望陣營間壁壘分明。

陳建良希望國內業者能共襄盛舉把第二、三代半導體產業鏈聚落留在台灣，「不管是誰，我都願意配合，協助縮短學習曲線，才能加速驗證的時效、縮短驗證的時間」。

在微波通訊、光領域之後，氮化鎵與LiDAR是陳建良眼中全新營運的第三隻腳。車聯網V2X發展之初用砷化鎵就可達到，但未來包括低軌道衛星、星鏈計畫、智慧家具等項目，特別是5G的大小基站，氮化鎵較砷化鎵更合適，也是有別於快充領域的利基市場（Niche），被視為第三代半導體的重中之重其來有自。

面對各家亟欲卡位氮化鎵相關商機，且都是一方之霸，陳建良期許自己能扮演凝聚共識的角色，主動踏出第一步，雖然敵對態勢不可能完全消失，但彼此可以多些合作與互惠，希望用「台灣大聯盟」取代各自陣營，共同面對大環境的競爭，尤其是紅色供應鏈的威脅，不過，「有威脅，才有機會」他對於台灣半導體產業信心十足。