IC載板需求旺 景碩Q3獲利威

景碩（3189）28日公布第三季財報，稅後淨利13.85億元、每股盈餘3.07元，獲利寫下單季新高，更較2020年同期的5915.4萬元、每股盈餘0.13元，有超大幅度的成長，稅後淨利年增率高達2,241％。

法人分析，景碩第三季主要成長動能來自IC載板包括ABF和BT均供不應求，以及進入美系新品的拉貨潮，推升營運成長顯著，另外則是2020年同期，景碩受到美系客戶新品延後推出，和化學品爆管事件，導致整體基期較低。

展望第四季法人認為，載板供不應求趨勢不變，美系新品拉貨動能亦持續挹注，包括手機、穿戴等，加上擴充的產能陸續加入貢獻，以及載板供需吃緊帶動的報價上揚，樂觀預估景碩第四季營收持續向上可期，同時毛利率表現也有望維持向上成長。

5G、HPC、AI等各式高頻高速、高效能運算應用，帶動ABF載板持續吃緊，而BT載板受惠消費性電子、記憶體、AiP天線模組等產品，加上客戶為避免ABF交期過長，部分產品設計改採BT的帶動下，下半年來BT也是陷入吃緊。

法人表示，載板供需嚴重不平衡，有利於報價穩定走揚，目前看第四季ABF和BT報價均有提升，因應強勁的需求，景碩年底也有新產能加入，價量齊揚帶動下，有利於景碩第四季維持強勢，全年業績亦值得期待。

景碩今年預計擴產幅度包括30％ABF載板、10％BT載板，均採取去瓶頸的方式進行，回收的復揚廠於今年底前加入，用於增加ABF產能，並持續擴充至明年年中，隨後會以購入的楊梅廠接續擴產，主要於明年下半年開始有新產能投產。

景碩指出，由於ABF供需缺口明確，CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀，預期明年供不應求的狀況仍是強烈，因此擴充ABF載板將是主要重點，預計2022年擴充35％、2023年擴充40％，明年資本支出預計約80億，BT載板部分則視市場需求決定，明年暫無擴充計畫。