PC吹逆風 小摩估明年Q2恢復補貨

小摩目前對PC品牌商如華碩，PC相關上游廠商如聯電、瑞昱、譜瑞等，給予「中立」投資評等。在PC相關硬體廠商部分，相對看好鴻海、台達電。

小摩認為，市場雖已經反應了此波PC下修周期，但價格及利潤率將是後市觀察關鍵點。

PC品牌商和PC相關的IC設計及晶圓代工廠，均將分擔下修周期的價格壓力，其利潤率可能會在未來二至三個季度進一步下降。

小摩預測，未來三個月，PC品牌廠、PC代工廠及晶圓代工廠股價表現將承壓，宜持謹慎態度。

大部分的PC原廠委託設計（ODM）廠及品牌廠公告第二季收益，並預告了第三季產業前景黯淡。從PC相關的IC設計公司，如聯詠、譜瑞-KY、義隆電等，第三季營收季減幅度高達27％～37％來看，可以看出，ODM廠及品牌商正積極去化零組件庫存。

儘管庫存調整將導致獲利下調，但對PC族群來說，將是一個良好的開始，由於終端需求持續疲軟和潛在的降價壓力，小摩認為，今年PC產業第四季度的下修空間更大。

而終端產品掀起的價格折扣戰，也可能會給相關零組件價格帶來更大壓力。總體而言，小摩預期，PC供應商最快會從明年第二季度開始恢復補貨。

市場已將今年NB出貨量預期下調20％，不過，如果第三季度的銷售需求低於預期，可能會進一步下降。

返校需求疲軟、總體經濟逆風和新平台更換周期延長，可能導致第三季通路庫存進一步增加，並導致第四季出貨量下降。

至於PC下修周期將持續多長時間？小摩認為，大多數PC供應鏈供應商預計，出貨量年增率將從明年第三季度開始回到正值。

這意味著PC供應商最快可能明年第二季度開始恢復回補IC晶片。