李思賢表示,過去PCB產業每年是穩定正負4~5%,但去年出現大幅度的成長,今年勢必會慢慢修正。以現階段來看,8月、9月庫存已修正有成,雖然手機修正很多,但金居非蘋手機軟板相關的訂單10月還算不錯,也有看到一些其他產品急單出現。
李思賢預期,第四季有望擺脫第三季谷底回溫,按照往年來說,第一季會比第四季好,但今年過年比較早,很多客人會趕在12月要交貨,所以目前初步評估是持平,第二季起隨新平台拉貨、需求復甦等,營運有望漸入佳境。
金居表示,明年市場還是有太多變數存在,但今年看起來已是谷底,明年會比今年好。下一世代新平台方面,AMD Genoa 12月已經開始小量在出貨,Intel Eagle Stream預計1月開始陸續小量出貨。
發表意見
中時新聞網對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
違反上述規定者,中時新聞網有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。