台積電赴日本投資正式拍板定案，董事會今天通過以約1.86億美元金額在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心，加強和日本生態系夥伴在三維晶片（3DIC）材料方面開發。
美中貿易戰與疫情蔓延，更加確立半導體產業在地緣政治上的戰略性地位，市場已多次傳出日本頻頻揮手，希望台積電赴日投資合作發展半導體產業。
事實上，台積電赴日投資材料研發中心，也有不得不然的必要。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析，隨著半導體製程微縮技術難度越來越高，即將遭遇瓶頸，加上效能與成本的考量，三維晶片（3DIC）重要性與日俱增，其中與散熱密切相關的材料非常關鍵。
3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。
台積電在先進封裝領域已布局多年，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。
台積電去年還進一步整合InFO與CoWoS等3DIC平台為3D Fabric，並看好相關的先進封裝未來業績成長性將高於公司的平均水準，與高效能運算平台同為台積電營運成長主要動能。
材料向來是日本產學界強項，楊瑞臨分析，台積電前往日本設立材料研發中心，以自身領先的先進製程技術結合日本材料的堅強實力，將有助進一步強化先進封裝實力，拉大與競爭對手三星（Samsung）的差距，在半導體製造領域扮演領頭羊角色。（編輯：林淑媛）1100209
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