拜登砸錢建晶片供應鏈 專家曝關鍵點：恐只浪費時間

美國總統拜登為緩解全球晶片供需失衡，車用晶片嚴重短缺的窘境，於周一（12日）在白宮召開半導體峰會，與台積電、三星和英特等19家公司高層共同研議，拜登在會上表示，欲投入500億美元建立美國供應鏈，但有專家認為要建立供應鏈，必須要先從封裝產業做起，否則只是在浪費時間。

根據《路透社》報導，拜登於白宮半導體峰會上表示，要強化美國半導體產業，並投入500億美元的資金，以扶持晶片的製造和研究，建立美國供應鏈；拜登認為這有助於美國在與大陸的競爭中取得優勢。

然而，安森美半導體（ON Semiconductor）認為在單個區域重建上游至下游的整個供應鏈，太燒錢了；該報導稱，僅生產一個晶片就可能要經過約1000個步驟，經手多個地區或國家，以及一堆廠商，而大部分都集中在亞洲地區。

美國目前僅佔全球半導體製造12%，而在1990年佔了37%，且據數據顯示，全球逾80%的晶片產能均集中於亞洲；事實上，由於供應鏈封裝產業上非常耗費人力，致使大多晶片公司在數十年前就將該產業外包至台灣、馬來西亞、菲律賓、大陸等國家或地區。

但據該報導稱，較新技術的晶片封裝產業在勞力上，要較以往低上很多，不少美國晶片製造商認為能將其從國外收回自己做。

實際上，封測產業本就具有自己的供應鏈，如韓國Haesung DS公司進行車用晶片的封裝後，再替其客戶英飛凌（Infineon）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將產品出口至泰國或馬來西亞，而這些公司或者是分包商再為如博世（Bosch）或大陸集團（Continental）等客戶進行封裝和組裝，最終再將產品交予車廠。

晶片封裝公司Promex CEO Dick Otte表示，若是拜登要建立美國半導體供應鏈，那必須要加強封測產業，不然只是再浪費時間。