《半導體》敦泰非手機明年拚貢獻 毛利率更佳

第二季因為產業需求持續加溫，敦泰IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔，且敦泰第二季持續提升AMOLED觸控產品，預期在手機用AMOLED觸控市場的領導地位將逐步形成，且因為於晶圓代工及生產後段成本持續上漲，敦泰也調升相關產品的售價，有利於第二季營收及毛利表現都將更趨正面。

展望第三季，敦泰對價格的策略不會有改變，不會主動對客戶做漲價，但生產成本若改變的話，還是會轉嫁客戶，下半年晶圓產能仍吃緊，敦泰預計下半年產能會比上半年多一點。

敦泰今年TDD出貨量預計和去年類似，去年出貨2.3億套，主要還是受限在產能。敦泰目前供需缺口比仍大，最主要還是晶圓緊張的關係，加上其他應用擴增的比去年多，包括手機歷經4年衰退，今年有小幅回升， TDDI滲透率需求往上，NB及車用也開始有需求。

非手機領域上，敦泰主要是車用以及NB，平板也會繼續提升，車用明年目標可以佔到10%營收，敦泰積極擴增非手機的應用，希望可以均衡產產品出貨，降低過於單一產品的風險；以TDDI毛利率來說，手機最低，再來是NB以及平板，車用最高，惟認證的門檻較高、且時間較長。

半導體產能緊張，故敦泰目前尚無OverBooking(重複下單)問題，主要是因為供給跟需求仍存在很大缺口，但TDDI出貨量只有微幅上漲，手機卻有7%增長，加上車用平板需求也上升。

至於市場關心敦泰與宏碁(2353)的合作，目前敦泰都有現成的產品為主，今年尚未進入比較大量出貨階段，明年會進入量產規模；Touch PAD今年也進入量產規模，也是現成產品，針對NB所用，也會在明年看到，預計敦泰明年NB營收占比10%左右為目標。