《半導體》日月光與宏璟合建高雄K27廠 首期拚明年Q3完工

日月光投控財務長董宏思表示，高雄K27廠建案由日月光半導體提供近期取得大社土地中的3028.45坪，並由宏璟建設提供資金合建地上6層廠房。廠房樓地板面積約8950.65坪，雙方協議合建分配比例為日月光半導體25.54％、宏璟建設74.46％。

日月光半導體為配合高雄廠營運成長規畫，近期購入6283.09坪大社土地，規畫作為興建K27廠之用。土地將分二期開發，預計設置覆晶（Flip Chip）封裝及IC測試產線，首期廠房以明年第三季完工為目標。

日月光投控表示，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場材料及人工短缺，因此盼借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K27廠建廠進度符合目標時程。

董宏思表示，此案合建分配比例的訂定為參酌戴德梁行及世邦魏理仕2家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依公司取得或處分資產處理程序規定辦理。