SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的增長。」
「全球半導體設備市場報告」是匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
SEMI(國際半導體產業協會)於今日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的增長。」
「全球半導體設備市場報告」是匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
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