台北富邦銀行攜手彰化銀行,共同統籌主辦半導體通路、世平集團新台幣140億元暨美金2.4億元聯貸案,完成募集後於今正式簽約;除北富銀、彰銀外,聯貸案參與的銀行還包括兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金等,合計12家金融機構熱烈響應,超額認購近1.5倍。
世平集團的聯貸案,不僅是大聯大集團(世平集團為大聯大集團重要子公司)迄今規模最大的貸款,也是台灣半導體零組件通路商,歷年來金額最大之聯貸案,深具產業指標性,超額認購顯示金融業對世平集團營運成效的肯定,也認同未來發展潛力。
世平為大聯大集團的重要子公司,是集團策略目標的最佳獲利引擎;世平長期深耕亞太市場,專注於國際化營運規模與在地化彈性,滿足不同區域客戶的差異化需求,銷售據點遍布中國大陸、香港、新加坡、馬來西亞等多國,為全球領先半導體零組件通路商,在穩健經營、受惠防疫概念,世平去年合併營收較前年度成長近15%。
發表意見
中時新聞網對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
違反上述規定者,中時新聞網有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。