2020年中開始,受疫情影響晶片大缺,SEMI國際半導體產業協會8月底預期,晶圓廠產能持續吃緊,在八吋晶圓供給產能緊張效應下,車用晶片短缺狀況將延續到2022年。
SEMI產業研究總監曾瑞榆當時指出,在成熟製程短缺情況下,使網通、繪圖處理器、微控制器、電源管理IC及驅動IC等晶片全數面臨缺貨狀況,車用同步受到影響。
曾瑞榆表示,晶圓代工廠所需材料包含矽晶圓、光阻液等產品供給都相當吃緊,至於封測所需的打線封裝、IC載板及環氧樹酯等材料亦同步短缺,且預期未來幾季晶圓代工、封測的產能都將延續當前狀況,代表半導體供給產能短缺將一路延續到2022年。
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