台灣IC產業發展多元 投資契機滿盈

瀚亞菁華基金經理人鄭行甫表示，隨著製造更小的電晶體變得愈來愈困難，晶片設計在提升晶片效能方面，將有舉足輕重的地位。尤其來自人工智慧、5G網路基礎設施、無人車和物聯網等新興領域的蓬勃發展，對晶片的需求居高不下，也提供多元的投資機會。

世界前三大的晶片代工廠都坐落台灣，地理位置的優勢，讓半導體業的關鍵客戶與供應商匯聚，因此台灣半導體產業擁有極高效率的供應鏈管理外，IC設計商可以即時地與IC製造供應商交流，將創新想法付諸實踐，兼具廣度和深度。

隨台灣半導體業將重心從離散元件轉移到晶片設計，零組件不再獨立安裝，而是以蝕刻技術將各個零組件刻入矽層，晶片設計廠、製造商和封測公司之間的緊密合作變得更加重要。

瀚亞投資台股研究團隊指出，台灣半導體業中，IC設計為產業營收的第二大比重，截至2020年底，產業從業人員已經超過4.1萬人。許多台灣IC設計公司在多個領域擁有領先全球的關鍵技術，包含5G、電源管理、基板管理控制器、音頻、無線電頻率、高速串行接口和顯示驅動程式等。

這意味著台灣的IC產業會在人工智慧、雲端計算、5G網路基礎設施、數據中心、儲存裝置、無人車、筆記型電腦和物聯網等領域快速成長，提供多元化的投資機會。

一直以來台灣IC設計產業在研究發展（Research and Development）上灌注大量資金與心力，確保能夠保持領先競爭對手的優勢。2020年台灣IC設計業的研發投入，佔整體營收17.7％，同年全球的半導體業平均研發投入，僅佔整體營收14.2％。在大量的資源投注下，台灣IC設計業市值佔比從2016年的25.1％上升至2020年的31.2％。

瀚亞投資強調，台灣IC設計業發展相當多元且快速，操作投資上需與時俱進，隨時掌握新興科技領域發展，並利用靈活且積極的投資方式，達到精準掌握趨勢及投資機會。台灣頂尖IC設計公司，不斷磨練自身專業，並提出解決方案，確保在競爭激烈產業中領先，也凸顯最具吸引力的台股基金投資機會。