產學強強聯手 陽明交大與穩懋成立聯合技術創新中心

國立陽明交通大學與穩懋半導體於18日舉行陽明交大-穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮，由陽明交大校長林奇宏及穩懋半導體董事長陳進財共同揭牌，雙方宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並布局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用，目前已鎖定多個項目展開研究。

陽明交大在半導體領域研究為國內佼佼者，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才。林奇宏表示，因應未來5G通訊系統、車用電子等市場需求崛起，化合物半導體的研究因而備受矚目，而穩懋半導體為化合半導體之世界第一晶圓技術服務廠，於是雙方決定合作，希望以產學共創的概念，讓學界業界互補。

陳進財則表示，看好未來三五化合物半導體的市場和應用，台灣應該在即有的半導體基礎上擴大利基。透過與學術界的交流，能進一步布局未來，建構完整的化合物產業聚落，打造第二座護國群山。陳進財也呼籲政府重視台灣的人才培養，目前因少子化等問題，需求大於供給，在許多人力政策上，政府必須思考。

國際半導體產業學院院長張翼教授擔任陽明交大-穩懋聯合技術創新中心主任，他透露雙方合作至少長達4年以上，將專注於新一代化合物半導體的研發，並領先國際導入產業實際應用，期許能在蓬勃發展的5G／B5G通訊系統、車用電子、國防、太空市場，為台灣開拓新天地。