《電子通路》利機11月營收雙增 第三代半導體下季拚出貨

利機表示，11月營收創近十年來同期新高，主要受惠封測需求依舊強勁，推升利機營運動能，三大主力產品均同步成長，封測相關較去年同期成長22%、較10月成長4%，封測單一產品表現最好的為均熱片年增94%、月增14%，次之為導線架年增66%、月增22%。驅動IC需求呈現回溫現象，較預期提前一個月開始拉貨，利機驅動IC相關較去年同期成長10%、較10月成長20%。BT載板材料仍續強，屬佣金模式交易的記憶體/邏輯IC載板，較去年同期成長68%，對第四季毛利率有顯著提升。

利機自有產品低溫燒結銀膠具有高導熱、高效率、抗高溫等特點，已成為第三代半導體的主要材料之一，成功送樣國際前十大廠商，另外國內也成功通過溫感晶片廠商的認證，預計最快明年第一季可開始出貨，對營收產生實質貢獻。

展望第四季，利機今前三季每股淨利達2.52元，已達去年獲利九成以上，以目前市況持續熱絡來看，利機相關產品佈局，BT載板、封測、驅動IC等材料供應鏈皆搭上主流產品趨勢，法人綜合觀察推估，利機Q4仍可維持高點，全年可望達成營收獲利雙成長並改寫年度歷史新高記錄。