《半導體》台星科9月營收連21月年增 前9月增36.26%

台星科上半年資本支出8.9億元，主要包括晶圓級封裝0.4億元及測試需求8.5億元。下半年度預計主要增加資本支出為土地廠房3.1億元。

全球半導體市場所共同面臨的挑戰，台星科也積極與客戶合作，n5/n4封裝製程開發與量產，並調整產品組合，以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及人工智慧等領域，公司亦持續發展新產品，如wifi7(n5)以及第三代半導體。公司也提升技術研發實力，建構系統模擬工具(electrical/thermal/machanical simulation tools)以及多晶片模組(mcm)製造能力。

台星科今年下半年重點產品經營區塊及策略，高效能運算部分，擴大區塊鏈、人工智慧、互聯網市場占有率，積極爭取大數據、雲端運算等商機。車用電子產品與第三代半導體需求方面，電動車興起帶動車用IC買氣，環保節能以及功率效能議題帶動第三代半導體GaN，也提供封裝/測試完整Turn-key服務。高階封裝製程藍圖，持續建置n5/n4/n3所需之凸塊/覆晶/晶圓級封裝等產能。其中車用帶勁，台星科也同步加強在車用晶片生產認證，預估後續幾年對營收有望會有顯著挹注。