《半導體》股后董座談美中晶片大戰 伺服器正向看

林鴻明表示，看好PC明年有新平台推出，加上AMD(超微)新世代2600推出，可望帶動單價提升20%，受惠產品組合和平均單價往上走，明年營運不悲觀，毛利率仍可持穩在60%以上的水準。

信驊第三季受到客戶下修訂單影響，市場預估營收將介於第二季與第一季之間，衰退幅度可能近2成，但第四季則隨著新產品線 Mini BMC(BIC)開始放量，營收可望再挑戰第二季規模，仍可挑戰全年營收年增45%目標不變。另外，林鴻明表示，第四季Mini BMC開始出貨，將貢獻第四季營收，因此，信驊第四季還是會比第三季好。

半導體產業進入庫存修正，林鴻明認為，信驊與客戶採用可取消或是重新調整出貨的策略，目前還沒看到客戶取消訂單，因為高單價晶片無法取消，加上台積電(2330)沒有給足夠的晶圓，因此，現階段庫存可以控制到一個月內，且客戶也將出貨調整至明年上半年，如此一來，明年上半年動能將相對有撐。

針對美國對大陸晶片出口令升級，是否對伺服器產業有所衝擊，林鴻明認為，目前沒有太大影響，部分大陸客戶的AI伺服器無法建置，量能有限是間接影響，以信驊來說，伺服器產業仍是正向。