高通新晶片 花落台積7奈米

高通最新旗艦機晶片概況

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機晶片已完成設計定案(tape-out),確定將採用台積電7奈米製程,供應鏈傳出,高通新款手機晶片已經在第四季量產投片,最大的特色是整合類神網路運算單元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智慧邊緣運算效能,預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用,最快明年第一季終端手機可望上市。

■新一代的旗艦手機晶片

高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10奈米製程投片,雖然三星已宣布支援極紫外光(EUV)微影技術的7奈米製程開始量產,但台積電7奈米已量產進入第三個季度。

也因此,隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產,高通基於上市時間的考量,新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。

業界人士指出,高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片,同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世,並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜,可能將會延用上一代命名方式,取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次採用台積電7奈米製程投片,晶片運算效能將可望相較前一代提升不少,功耗亦可明顯降低,而最大的特色在於,高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中,並同支援5G數據機,使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。

■非蘋陣營高階機種採用

事實上,高通積極推動5G在明年商用化,由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂,因此高通也看準這點,僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台,搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單,預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種,屆時將會與聯發科面對面戰爭。

此外,高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+,但隨著新款手機晶片推出,將可望推出新規格。供應鏈指出,高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格,將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W,並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出,讓充電效率提升,同時不讓溫度明顯增加。

(工商時報)


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