當前晶圓代工、封測產能全面吃緊,在訂單暢旺帶動下,IC設計廠不斷加碼向半導體供應鏈下單,聯發科早在2020年中就向台積電、聯電及力積電等各大晶圓代工廠搶下大量產能,不過觀察聯發科競爭對手高通,受限於中芯仍被美國政府禁令影響,且三星德州奧斯汀(Austin)廠又因大雪停工,讓高通後續出貨供給緊張,使聯發科順勢搶下中國、韓國等品牌大廠訂單。
根據聯發科釋出財測,預估2021年第一季合併營收將落在964~1041億元之間,相較2020年第四季持平至成長8%。以聯發科今年前兩月合併營收約為678.86億元換算,代表3月合併營收僅需要282.14~362.14億元,即可達成財測目標。
法人指出,高通受限於晶圓代工產能不足,聯發科順勢搶下競爭對手訂單,使5G、4G及3G晶片出貨量持續攀升,可望使第一季合併營收衝上千億元關卡,並且改寫單季新高表現。
展望後續營運,由於晶圓代工、封測產能吃緊狀況,讓過去常見的手機晶片價格戰暫時停歇,因此法人看好,聯發科在2020年一舉搶下全球智慧手機晶片出貨王之後,2021在年手機晶片出貨成長更上一層樓帶動,加上電源管理IC及特殊應用晶片(ASIC)等成長型產品線出貨持續衝刺,聯發科第二季及第三季合併營收仍有機會持續上升,從目前狀況來看,至少2021年前三季營運將可望逐季攀升。
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