京元電明年上半年接單滿載

測試大廠京元電（2449）公告第三季合併營收89.97億元，歸屬母公司稅後淨利15.22億元，同步創下歷史新高，每股淨利1.25元。雖然第四季生產鏈因長短料問題造成出貨不順，但半導體廠仍接單暢旺，京元電受惠於5G手機晶片、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器、CMOS影像感測器（CIS）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等新一代晶片測試時間拉長，2022年上半年接單全線滿載。

隨著晶圓代工廠及IDM廠逐步開出新產能，後段封測委外代工趨勢明確，而且測試產能供不應求情況會延續到2022年下半年。京元電已上修2021年集團資本支出達160億元，為未來二～三年營運超前部署，隨著測試產能逐季上線運作，法人看好京元電2022～2023年的營收將逐年續創歷史新高。

京元電第三季接單暢旺推升利用率達滿載運作，加上調漲測試代工價格，公告第三季合併營收季增18.4％達89.97億元，較去年同期成長22.2％，平均毛利率季增6.3個百分點達33.1％，與去年同期相較提升6.1個百分點，營業利益季增92.8％達20.46億元，較去年同期成長79.6％，本業獲利大躍進。

京元電第三季歸屬母公司稅後淨利季增76.0％達15.22億元，較去年同期成長58.2％，每股淨利1.25元。京元電的第三季合併營收、營業利益、稅後淨利齊創歷史新高。

京元電前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％，毛利率年增1.0個百分點達29.9％，營業利益44.76億元，較去年同期成長13.5％，歸屬母公司稅後淨利達35.33億元，較去年同期成長20.0％，每股淨利2.89元優於預期。

由於晶片製程微縮到7奈米或5奈米之後，為了提高晶片運算效能，晶圓級封裝及3D先進封裝成為主流，異質晶片整合是5G、AI及HPC、FPGA、CIS等未來發展方向。