台積大補 蘋果加速轉進3奈米

全球通膨及升息等總體經濟不確定性居高不下，壓抑智慧型手機、平板及筆電等消費性電子銷售動能，業界普遍預期，生產鏈庫存去化恐延宕到明年上半年，而蘋果持續強化產品線擴大市占，手機及PC處理器第四季開始加速轉進3奈米，台積電則將獨吞晶圓代工及整合扇出型（InFO）先進封裝訂單。

由於明年全球市場變數仍多，訂單能見度過低，包括手機及電腦晶片庫存去化需時多久，目前需求仍強的資料中心或車用等晶片需求是否延續等。

業界傳出，台積電已把全球各國的業務召回台灣總部，23日起舉行全球業務會議，希望能對明年訂單變動有更明確的方向，同時即時動態調整產能布建及擴充計畫。

■擴大領先英特爾、高通

蘋果下半年新產品將如期推出，包括搭載A16應用處理器的iPhone 14 Pro系列，以及搭載M2處理器的MacBook及iPad系列，出貨量目標預估與去年相當，並沒有因為市場不景氣而明顯下修。而蘋果也已展開明年產品線規畫，為了強化產品線並衝刺市占率，蘋果手機及PC處理器將加速轉進3奈米，拉大與英特爾、高通等競爭同業技術差距。

據生產鏈業者消息，蘋果9月後開始採用台積電3奈米N3製程量產研發代號為Rhodes的M2X架構處理器核心，並依據繪圖核心的不同區分為M2 Pro及M2 Max等兩款處理器，將搭載在新一代MacBook Pro及Mac Studio。

蘋果已展開M3架構處理器核心設計，預期M2X量產一年後推出，研發代號為Palma的M3處理器預期採用台積電3奈米N3E製程量產，主要搭載在2023年下半年或2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air／Pro等產品線。

再者，蘋果今年開始對iPhone 14進行產品線及目標市場的重新定位，iPhone 14沿用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載採用台積電5奈米N4製程的新款A16應用處理器。

至於研發代號為Coll的新一代A17應用處理器即將完成設計定案，預期明年第二季至第三季之間，將採用台積電3奈米N3製程進入量產，預期將搭載在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手機，以及後年下半年推出的iPhone 16系列手機。