結盟19廠 先進封裝產能冠全球

台積電希望透過3DFabric聯盟建立完整生態系，包括日月光投控旗下封測廠日月光及矽品、IC設計服務廠創意及世芯-KY、基板廠欣興等入列成為重要合作夥伴，可望與台積電共同搶攻人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）市場大餅，爭取包括蘋果、超微、輝達、博通、聯發科、英特爾等大客戶訂單。

台積電大同盟（TSMC Grand Alliance）是半導體產業中最強大的創新力量，匯集客戶、OIP平台合作夥伴、設備及材料供應商等共同合作與創新。

為加速3DFabric生態系統創新、準備及客戶採用，台積電宣布一項將OIP合作從2D擴展到3D的新計畫，就是結盟19家廠商合組台積電3DFabric聯盟。