全球半導體代工前2大廠台積電、三星加大在美國投資力道，《日本經濟新聞》認為背景是中美科技戰，並指出台積電態度比較堅定，三星是美、中雙押，但對於雙雄而言，密切關注國際政治動向顯然比以前更加必要。
台積電在亞利桑那州設廠，計畫明年開工、2024年啟動量產，《日本經濟新聞》認為有風險，因為該計畫是在現任總統川普(Donald Trump)承諾巨額補貼前提下制定，難以預測明年1月繼任的拜登(Joe Biden)會否繼續支持。
三星原本在德州奧斯汀就有工廠，1997年開始量產記憶體晶圓，2010年啟動代工業務，也曾接過蘋果(Apple)單，目前累計投資已達170億美元，但設備落後，除更新生產設備計畫外，三星另外申請擴廠面積是110英畝(約13.31萬坪)，目前正進行批審程序，但確保用地同時該公司也稱「廠房建設仍未確定」，同時在西安的記憶體也投資增產，報導認為此舉意在觀望拜登政府會對半導體產業有多少支援措施。
報導援引韓國分析師和台灣市場調查公司集邦科技(Trend Force)說法，三星想達成2030年成為半導體代工龍頭，要彌補目前台積電53.9%市佔率與自身17.4%市佔率差距，必須拿下現有蘋果、英特爾(Intel)給台積電的訂單，但台積電持續在先進製程領先，也反映在市值差距上。三星半導體銷售額規模約台積電6倍，市值卻小輸台積電。
該文指出，美國雖在半導體設計領域掌握高難度技術，但台灣、韓國企業在生產技術上明顯領先，美國推動台積電、三星在美投資，是為因應大陸向半導體國產化提供的鉅額補貼，台、韓半導體兩強會在中美2超級大國間搖擺，國際政治動向影響會比以前更大。
(中時新聞網)
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