新冠肺炎疫情帶來的遠距工作商機,驅動信驊科技伺服器晶片供不應求。

但除了伺服器市場,信驊也加緊腳步發展影像專用處理晶片,打造關鍵第2成長動能。

「很多人來拜訪,都說『這是我們看過最好的影像拼接』。」談起影像專用處理晶片的研發成果,信驊科技董事長林鴻明目光炯炯。因為從2017年開始研發的影像專用處理晶片「Cupola360」,今年進入加速發展階段,要力拚營收貢獻提升到5%。

有別於傳統的影像拼接技術,Cupola360晶片的特色在於能即時拼接,而無須額外花時間運算、處理影像拼接。除了過去被應用在擴增實境、虛擬實境領域的全景影像攝影外,在安防與視訊會議領域,應用也愈來愈普遍。

站在去年30.64億元營收、每股獲利29.38元歷史新高的基礎上,信驊今年還要再拚15%以上的營收成長表現;而幫助信驊今年能夠達標的兩大關鍵產品線,無非是貢獻營收超過9成的BMC(伺服器遠端管理晶片)產品,以及去年還在小量生產,今年即將正式進入放量階段的Cupola360晶片。

在BMC晶片部分,匯豐證券研究報告指出,過去,封測產能吃緊對信驊出貨不順的影響,今年第2季開始已經逐步消失。同時,英特爾即將在22年推出新伺服器平台,該報告認為也將進一步推升信驊BMC平均銷售價格約5%至10%,這也讓匯豐證券預估信驊今年每股獲利有望站上40元、大幅超越去年29.38元的成果。

BMC產品線穩定成長之外,信驊布局多年的Cupola360晶片也正站在成長浪頭上。

Cupola360布局多年

解決傳統晶片缺點

信驊科技新事業發展協理楊建洲指出,除了市面上兩家已量產的客戶,「目前至少有6家客戶已開模,今年第4季開始會有更多的機種。」信驊的Cupola360晶片,能夠即時整合360度影像,應用於一般全景攝影外,該晶片也持續擴大在視訊會議領域的應用。

「從17年自廣達取得影像處理矽智財,18年完成產品開發⋯⋯。」林鴻明細數Cupola360晶片的開發歷程,在這段過程中,信驊團隊發現傳統影像處理因為運算量過大,而無法拼接更多鏡頭、更多影像,是傳統影像處理晶片的缺點,也因此,早在18年完成Cupola360晶片開發時,信驊就解決了這個問題。

「我們的數學公式,可以大幅簡化運算。」林鴻明指出,透過大幅降低運算量,不但能做到整合更多鏡頭影像、藉此推出360度影像拼接的低成本方案,更重要的是能做到即時處理。

楊建洲進一步提到,Cupola360晶片也與亞洲光學合作,確保了多鏡頭影像良率穩定,「我們還有一整套軟體,客戶產品一推出就可以直接使用,不用額外開發人員。」

更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1276期)

文章來源:閱讀全文
《今周刊》(第1276期)
《今周刊》(第1276期)
#信驊 #聯發科 #廣達 #晶片 #Cupola