《熱門族群》晶技「績」昂 希華、台嘉碩股漲叫好

各國加速施打新冠肺炎疫苗，歐美陸續解封並啟動各項基礎建設，5G商轉引爆5G手機換機潮、IoT、WiFi 6及車用等高度成長，各項新興應用不僅驅動石英元件市場需求強勁，小型化、高頻及寬溫化趨勢等高技術門檻亦讓可供應的石英元件廠大幅減少，晶技因擁有晶片設計、封裝能力，以及高精密產品量測能力，成為高階石英元件趨勢下的受益者，業績有機會一路旺至明年。

儘管近期非蘋智慧型手機銷售及5G升級腳步因印度及東南亞新冠肺炎疫情未止受到影響，但蘋果新款5G手機將於下半年上市，為晶技營運挹注新動能，法人看好蘋果手機毫米波機種升級循環及IoT產品應用增加可望成為晶技今年下半年及明年的營運推手，預期晶技業績不僅今年將創下歷年新高，明年亦可望優於今年。

晶技自結5月合併營收為14.33億元，年成長70%，營業淨利為3.55億元，年成長187.2%，稅前盈餘為3.65億元，年成長163.5%，單月每股稅前盈餘為1.18元；累計前5月合併營業收入為63.36億元，年成長64.2%，營業淨利為14.38億元，年成長172.7%，稅前盈餘為14.81億元，年成長161.2%，每股稅前盈餘為4.78元。

晶技表示，第2季可望優於第1季，再創單季歷史新高，隨著蘋果新機拉貨於第3季啟動，且2520、2016、1612及大顆的3225等型號產品因客戶改下長單，目前訂單能見度已達第4季，加上新產能挹注，下半年業績會比上半年好。

晶技自去年加速啟動擴產，新設備目前在裝機試產中，預計今年7月到8月可增加月產能30KK，加上下半年到位的新設備將於年底再增加月產能30KK，今年晶技將增加月產能60KK，年底時月產能將達470KK。

為因應石英元件小型化，晶技除強化晶片設計能力，預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程，希望能拉競爭者差距。