大陸環球網報導,在溫曉君看來,14nm晶片的發展攻克了許多技術難題:蝕刻機、薄膜沉積等關鍵裝備實現了從無到有,批量應用在大生產線上;14奈米工藝研發取得突破;後道封裝集成技術成果全面實現量產;拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了大陸積體電路全產業鏈體系,扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

溫曉君說,「14nm甚至28nm晶片國產化快速發展意味著,我們採用退回策略,用成熟工藝滿足一般性的晶片需要,不一味追求高製程,更加重視設計、封裝優化,以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間。」

此外,在他看來,14nm晶片量產以後,後續擴大產能還需要做好資金支持,包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴,且在使用過程中需要耗費大量的水和電;其次,需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作,提前做好客戶導入,確保產能得到充分利用。

溫曉君對於國產晶片的未來表示看好。他認為,目前國產晶片雖然離晶片大廠還有一定的距離,但是已看到希望。

溫曉君稱,14~12nm這一代的生產線,在目前半導體中非常的關鍵,14nm製程及以上能夠滿足目前70%半導體製造工藝的需要,定位中端的5G晶片均採用了12nm工藝。另外,14nm基本能滿足國產台式CPU需要的製程的需要。

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