想超車台積電！ 英特爾7奈米宣布取得美國防部大單

美國半導體巨頭英特爾今年以來宣布啟動IDM 2.0戰略政策，打算加強晶圓代工業務部門，並推出2021年至2025年的先進製程研發排程，最終目標為追上並超越全球晶圓代工龍頭台積電技術。對此，英特爾周一(23日)宣布，與BM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作，替美國國防部「RAMP-C」計畫提供晶圓代工服務，確保美國本土的先進製程生產線。

美國國防部的「RAMP-C」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）計畫，預計能協助美國打造本土半導體供應鏈，這也讓美國政府能掌握關鍵技術，確保能穩定供應美國所需的半導體。

英特爾加入計畫之前，美國政府就一直在解決晶片短缺問題，拜登政府在2022年財年的國防預算計畫，就有一筆23億美元(642億元新台幣)支出，要用在對國家安全長期穩定的關鍵半導體技術。

英特爾晶圓代工服務(IFS) 總裁 Randhir Thakur指出，過去一年最深刻的教訓就是，半導體的重要戰略性，以及擁有強大半導體產能對於美國的重要性。半導體業界人士預估，導致汽車減產以及推動一些消費性電子產品價格的晶片短缺現象，將在未來幾個月緩解，但部分影響可能會持續一段很長的時間。

英特爾新執行長Pat Gelsinger上台後，先是宣布英特爾將再次進入晶圓代工市場，宣布將投入200億美元於亞利桑那州興建2座晶圓廠，喊出10年投資1000億美元，發展晶圓代工業務。

英特爾將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7奈米正名為Intel 4，之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。此外，Pat Gelsinger也投書媒體，呼籲美國政府將補助留給美國廠商，不要太過重視那些在美國生產，技術卻在海外的公司，試圖完全爭取美國半導體520億美元補助，被外界視為針對台積電。

英特爾上周舉辦的架構日(Intel Architecture Day 2021)一口氣推出多項產品，包括Alder Lake，預計採用英特爾7奈米製程(原英特爾10奈米製程強化版 SuperFin 技術)，為首款具備2個全新x86架構核心，將與微軟深度合作，並同時串連桌上型、Mobile與Ultra-Mobile。

英特爾全新資料中心GPU架構「Ponte Vecchio」，為英特爾史上運算密度最高的產品。至於「Intel Arc」，基於Xe HPG微架構(代號為Alchemist)打造的全新消費級高效能顯卡，用以台積電6奈米製程生產，將在2022年第一季度正式推出，將支援具備光線追蹤（ray tracing）加速能力、AI驅動超級取樣（supersampling），以及Windows DirectX 12 Ultimate，並擁有深度學習超級採樣 （DLSS）技術。

英特爾還宣布，「Ponte Vecchio」產品將替美國能源部打造超級電腦服務，其中運算晶片 (Compute Tiles) 採用台積電 N5 製程，基底晶片 (Base Tile) 採用英特爾 7 奈米製程，連結晶片 (Xe Link Tile) 採用台積電 N7 製程。