敦泰第三季營收為62.72億元、季增加9%、年增加64%;單季淨利為18.27億元、季減少13%、年增加582%,單季每股獲利為9.02元;單季營業毛利率達54.45%、季增加4.08個百分點、相較去年同期大幅度成長33.1個百分點。
敦泰前三季營業收入為163.94億元,累計本期淨利為47.63億元,前三季每股盈餘高達23.73元。
胡正大表示,敦泰第三季不論是營業額、獲利能力均達到敦泰有史以來的高點,目前在經過長期的蓬勃發展後,半導體短缺情況依然持續存在,根據目前多家研調機構訊息指出,手機終端需求不如預期強勁,也使得晶片緊張可望稍微減緩,只是儘管終端需求有下行可能性,但預計幅度不大,整體半導體需求依舊還是供需不平衡,還是有長短料問題,在IDC或是Drive都有此問題,敦泰也會針對產能緊張問題,在產品線上持續進行調整。
胡正大進一步表示,晶圓價格持續調漲,導致成本提高,惟敦泰平均售價已經達到一定水準,故預計第四季毛利率會相較第三季下降,且該狀況恐連續2個季度、到明年第一季,主要是陸續反映一連串晶圓的陸續漲價,因晶圓的漲價也是一波一波的,故毛利率的下滑也會是漸進式的,不會出現跳水性得下跌。
敦泰也積極耕耘手機以外市場,胡正大表示,現在看到車用市場就是成長很大的一塊,預計明年敦泰IDC在汽車市場上會有相當大的成長,再者,AMOLED市場也有不錯的進展,市占率成長很快。除此之外,在市場佈局上,敦泰也會持續推廣非大陸市場,包括韓國、歐美等市場。
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