《半導體》景碩前10月營收寫年度新高 Q4拚續締新猷

景碩股價自5月中80.1元波段低點一路震盪走高，11月1日觸及256.5元新高，近半年飆漲達2.2倍，近日於228～250元區間高檔震盪。今（9）日開高後上漲2.89％至249.5元，截至午盤維持近1.5％漲幅。三大法人上周合計買超7054張，但昨日反手調節賣超1247張。

景碩2021年10月自結合併營收32.88億元，雖較9月33.52億元新高小減1.89％，仍較去年同期24.62億元成長33.58％，創同期新高、歷史第三高。累計前10月合併營收290.07億元，較去年同期220.12億元成長31.78％，已超越去年全年270.98億元、改寫年度新高。

景碩受惠旺季需求暢旺、漲價及擴產效益顯現，第三季稅後淨利跳增至13.84億元、每股盈餘（EPS）3.07元，雙創歷史新高，表現遠優於市場預期。累計前三季稅後淨利24.95億元、年增達5.71倍，每股盈餘5.54元，亦雙創僅次於2014年的同期次高。

展望後市，景碩表示ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季，BT載板在蘋果及安卓手機、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺，能見度達12月，儘管近期安卓手機市場需求雜音頻傳，但若後續需求下滑，其他應用需求仍可望填補缺口。

因應市場需求暢旺，景碩透過去瓶頸化及擴產雙軌並進，今年ABF載板產能規畫擴增30％、BT載板產能擴增10％，資本支出估達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30～40％及40％，BT載板則考量市場供需狀況變化，明年暫無明確擴產計畫。

投顧法人認為，景碩10月營收表現符合預期，預估第四季營收將季增3％、再創新高，今年每股盈餘估7.3元。隨著ABF載板產能與營收貢獻提升，整體營運動能及毛利率將轉為較佳結構，可望帶動獲利表現持續向上。

投顧法人表示，景碩至2023年營運成長主要來自ABF載板需求持續及產能擴增30～40％帶動。由於明年市況持續吃緊，營運仍具上修機會，且目前對ABF載板布局、特別是AMD市占可望明顯提升，看好明年賺逾1股本，維持「買進」評等、目標價257元。