《科技》半導體在地化不易 台灣未來10年發展仍樂觀

成功大學首屆「成大電機論壇」今（10）日登場，台積電(2330)副總經理秦永沛認為，半導體業是資金、技術及人才密集產業，需花時間布建生態環境及產業鏈，要在地化並不容易。台灣在此已建立得相當完整，認為台灣半導體產業未來10年發展仍非常樂觀。

秦永沛指出，半導體產業2000～2015年維持平穩發展、年複合成長率（CAGR）約3％，隨後成長動能明顯轉強，年複合成長率提升至7％。預期2021～2025年將延續成長趨勢，年複合成長率可望進一步提升至逾10％。

秦永沛表示，5G、AI帶動高速運算（HPC）需求增加，疫情更帶動數位轉型加速，為驅動半導體真正需求成長的2大動能。雖然疫情造成的供應鏈混亂及晶片荒嚴重，預期還要一段時間才能緩解，台積電因此對此積極進行投資擴產。

秦永沛指出，地緣政治促使半導體在地化趨勢，但半導體業為資金、技術與人才密集產業，需花時間布建生態環境與產業鏈，在地化並不容易、也違反經濟法則。不過，台灣對此已建立得相當完整，認為台灣半導體產業未來10年發展仍然非常樂觀。

旺宏董事長吳敏求則以「人工智慧浪潮－記憶體的挑戰與展望」為講題，指出AI人工智慧已啟動下一波工業革命，而機器學習高度仰賴數據截取及運算，進而帶動高容量記憶體需求大幅提升，節能議題則使大容量低功耗記憶體成為主流，促成記憶體邁向3D結構發展。

為進一步降低運算功耗，記憶體由單純的數據儲存功能，轉向具運算功能的記憶體運算中心（Memory Centric）。吳敏求認為，此項新解決方案未來更可結合邏輯晶片，形成更多元的應用領域，使記憶體脫胎換骨、由配角轉為主角，脫離周期循環宿命。

南茂董事長鄭世杰則分享IC封裝產業發展與趨勢，指出半導體終端應用的多元化與快速升級，IC封裝扮演的關鍵角色亦日益重要。為順應各類終端產品朝輕薄短小與多功能要求發展，推動封裝型態從傳統的單晶片封裝，朝向微型化、高密度化與模組化發展。

聯發科副總經理高學武則從摩爾定律（Moore's law）的發展如何豐富人們的生活談起，並分享聯發科設計的產品及應用方向遵循驅動摩爾定律持續往前，介紹摩爾定律未來將遭遇的挑戰及克服方法，並介紹聯發科對此相關研究成果。

佳世達董事長陳其宏則壓軸探討半導體的未來產業應用趨勢，指出市場規模以數據運算及通訊為大宗，工業、汽車及消費電子居次。若以零組件需求觀察，則以記憶體及微元件為大宗，其次為顯示器、類比及邏輯元件。

陳其宏指出，5G因頻率變高促進新興材料的第三、四代半導體應用發展，從汽車照明、空氣與水的純淨、顯示及VR／AR系統、感測、通訊雷達、電動車到綠能應用，提供無限可能。台灣科技業位居半導體產業鏈最前沿，應掌握未來可觀的應用發展趨勢。