台積副總秦永沛：晶片缺貨會再持續一段時間

秦永沛在成電論壇以半導體產業趨勢及創新為題發表演說時表示，未來運算無所不在，2020年後的5G及高效能運算（HPC）晶片開始出現，7奈米及更先進製程才能實現商用化，代表了半導體技術與產業創新息息相關。而半導體成長愈來愈快的原因，一是高速運算大量增加，二是數位轉型發生速度比想像快，然而去年到今年，晶片缺問題仍無法紓解，還會再持續一段時間。

秦永沛表示，晶片缺貨除了需求大幅增加，新冠肺炎疫情造成供應鏈混亂，亦是造成晶片缺貨問題更嚴重原因，不過疫情影響應是短期供給面問題。高速運算及數位轉型則是需求面問題。預估半導體未來會加速成長，2015～2020年市場規模年複合成長率（CAGR）達6.9％，2020～2025年市場規模CAGR將達10.6％。

秦永沛指出，台積電創辦人張忠謀說過，台積電會成為地緣政治下兵家必爭之地，近幾年業界對此感受非常深刻，部份國家將半導體視為國安問題並要求生產在地化，但這違反經濟原則，半導體是資金、技術、人力等三大密集產業，先進國家可解決資金問題，但技術密集及人力密集需要時間，生態環境及產業鏈在台灣已完整，但要佈建這些生態鏈需要更多時間，未來10年對台灣半導體產業非常樂觀。