《半導體》長科＊黃嘉能：黃金五年未變

全球經濟及產業變數不少，為明年電子產業景氣添迷霧，不過黃嘉能認為，半導體產業及導線架明年展望依舊樂觀。

黃嘉能表示，明年半導體產業景氣可以從三大製造端來看，首先，晶圓廠新產能要到2023年下半年才會開出，明年產能增加有限；再者，封裝廠今年持續開出新產能，若就年底和年初相比，產能初估增加約10%到20%，預料明年產能還是會往上拉升，惟市場需求還是不變，隨著封裝產能擴充，封裝廠的產能利用率可能會比先前回檔，導致有市場雜音出現，但其實景氣沒有想像中悲觀。

再就封裝材料來看，封裝主要材料有封膠樹酯、載板和導線架，其中長華集團代理日本住友的封膠樹酯，在全球市占率超過40%，現在供給緊俏，看不出景氣會反轉的跡象，明年會新增600噸的產能，但關鍵在於原料是否能補上，過去三個月，因塞港致來料不順，所以封膠樹酯供應吃緊，但明年產出應會逐漸緩步增加，供應緊俏情況還是不變。

在載板及導線架部分，ABF需求面還是很熱絡，而導線架預料明年景氣還是持續向上，加上價格較載板便宜，很多IC應用會從載板轉到導線架，整體而言，明年還是半導體短缺、供給緊張的一年。

針對半導體產業鏈外移，黃嘉能認為，台灣沒有半導體鏈產業外移的情況；雖然半導體廠基於某些因素，相繼去日本、美國及歐洲設廠，但這是全球化不可避免的情況，台灣半導體廠在國際產業鏈的市佔率愈高愈無法避免，應解讀為台灣廠商擴大版圖，影響力比以前更大，應持正面看法，是好事一樁。

由於明年導線架景氣持續向上，有利於長科*明年業績，黃嘉能強調，先前曾說未來是長科*的黃金五年，目前此看法並未改變。