全球晶片荒未解，從電子產業到汽車產業全都受到影響，各國政府為了降低供應鏈過度依賴亞洲的狀況，紛紛加強投資當地半導體產業的力道，不過也因為未來三年內將有大量產能同時開出，市場認為晶片供不應求的風險將會增加，尤其是目前短缺最嚴重的成熟製程。
日經亞洲評論報導，隨著大陸、美國、日本等國加強對半導體產業的補助，國際半導體產業協會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都寫下歷史新高。
在此狀況下，研究機構IDC集團認為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產，2023年半導體可能出現供應過剩，該集團副總裁Mario Morales說：「確實需要大量產能，因為我們非常看好市場的前景，但我們也開始看到消費者信心放緩的跡象，未來晶片商可能出現投資計畫被推遲或取消的情形。」
報導認為，如果未來出現供應過剩，不同類型的晶片過剩程度也會有所不同，成熟製程可能首當其衝，研究機構Counterpoint研究主管Dale Gai則預估，目前最缺的成熟製程晶片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產能會提高約40％。
另一方面，該機構則點出，從現在到2025年，10奈米或更小的先進製程晶片產能將增加1倍，但先進晶片的產能是從低基期開始擴張，目前先進晶片僅占全球晶圓代工產量約11％左右。
Dale Gai補充說道，「我們更關注成熟製程的晶片，尤其是2023年或2024年新產能開出的時候，這類晶片需求是否持續增加。」
報導指出，一旦市場降溫，過剩的產能將使製造商背負沉重的負擔，市場調查研究機構Omdia高級諮詢總監Akira Minamikawa說：「將這種風險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場狀況下。」
除了供應過剩外，晶片廠還面臨重複下單的風險，日本瑞薩電子第三季公布財報時，執行長Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重複下單或虛幻訂單，財測需要針對訂單進行篩選，「因為我們認為其中有些訂單被浮報了。」
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