台企赴美投資 資誠：留意產業獎勵計畫

惟美國之立法程序十分複雜，蘇宥人指出，即使半導體產業獎勵計畫成功上路，台灣半導體業者及其重要廠商仍須個案判定是否符合適用標準，並熟悉申請流程及所需文件。

此外，美國幅員遼闊，各州對半導體或上游產業提供不同獎勵計畫。蘇宥人建議，台商在規劃赴美投資前，應諮詢專業人士以了解潛在可運用租稅優惠及其他獎勵措施。

為促進國內半導體產業之發展，並更進一步提升國家競爭力，美國國會在2021年元旦立法通過「國防授權法案」（NDAA），其中該法案增列了半導體產業之相關獎勵條款，主要是透過現金補貼等融資方式，促進半導體業者在美國建立或擴大其產能（NDAA中與半導體產業相關之條款有時亦被單獨稱為CHIPS Act）。

NDAA及CHIPS Act之立法過程十分艱辛，曾由當時美國總統川普行使否決權，使得國會兩院緊急召開會議並投票推翻川普之否決權。且儘管法案之最終版本已指示商務部須建立半導體產業之獎勵計畫，卻沒有為該計畫提撥資金，故相關之計畫若要執行，尚須由國會另立一個法案完成資金之提撥。

在全球晶片短缺持續延燒之背景下，盡速啟動半導體產業獎勵計畫成為美國政府近期重點關注之目標。美國參議院於2021年6月已先通過「美國創新與競爭法案」（USICA），其中包含為NDAA及CHIPS Act原先所授權之半導體產業獎勵計畫提撥520億美元之資金，但需再由眾議院提出自己的版本，立法過程才得以繼續。

惟眾議院於2021年下半年將重心放在撰擬拜登所提議之「基礎建設投資及就業機會法案」，以及吸引大眾目光之「重建美好未來法案」（BBB），且該二個法案皆未包含任何與NDAA或CHIPS Act授權之半導體產業獎勵計畫有關之條款。儘管BBB亦另外針對半導體設備或設施投資提供最高25％可退還現金之稅額抵減，但BBB最終卻因部分民主黨參議員反對而在參議院卡關，未來不排除將拆成不同法案並分開審議。

在2021年底BBB卡關後，美國眾議院隨即於2022年1月25日提出「美國競爭法」（COMPETES Act）草案，並於上週五（2月4日）通過，其中該法案亦包含提撥520億美元之資金予半導體產業之獎勵計畫，如以現金補貼或其他融資方式協助私人企業，以及補助美國國防部及國家標準暨技術研究院等部門與半導體相關之研發計畫。值得注意的是，COMPETES Act適用之範圍除NDAA及CHIPS Act原本授權之半導體產業本身外，似乎亦將其擴大至半導體原料及製造設備等重要之上游產業（參議院通過的USICA目前無這種條文）。

儘管美國國會之參、眾議院已分別通過USICA及COMPETES Act，但相關之立法程序仍尚未結束。與透過民主與共和兩黨共同力量推動之USICA不同，COMPETES Act僅由民主黨撰擬（並未讓共和黨參與），而兩個法案的內容除兩黨皆大致同意之半導體產業獎勵外，亦涵蓋外交、貿易、國土安全、創新、金融、天然資源、教育、勞工等其他層面，其中兩黨對部分議題之看法亦不盡相同，例如在COMPETES Act所提出提升綠能之措施，為兩黨一直以來相對難以達成共識之議題。

依照美國立法程序，參、眾議院須就其各自提出之法案版本共同召開協商，並在充分討論後將其整合成一共同之版本，並由兩院針對該版本重新投票，若兩院皆通過該共同之版本，總統才能簽名並完成立法，故相關之協商進度及兩黨之態度，將高度影響新法案是否能成功上路，為半導體產業及其上游廠商帶來好處。

與參、眾兩院審議半導體獎勵措施的同時，美國商務部亦於1月24日開始徵詢各方意見，提供一系列問題並邀請業者及其他利害關係人就NDAA/CHIPS Act獎勵制度的設計（如法令中特定術語的詳細定義、申請人資格、審查標準等）提出看法及建議，且須在2022年3月25日美國東部時間下午5點前透過線上平台完成提交，方能由主管機關納入考量。