《光電股》由田半導體、載板設備營收佔比拚60％ 獲利續衝

由田於1998年開始切入載板外觀檢測設備，2003年再跨入LCD產業，不過近幾年LCD產業競爭加劇成長趨緩，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，由田因擁有先行者優勢，順利搭上近兩年載板及半導體廠大擴產列車，帶動公司近兩年業績大躍進。

由田總經理張文杰表示，受惠於載板廠積極擴產，去年載板佔比已逼近50%，目前載板設備訂單已排到2023年，是今年營運成長的主要動能。

由田預估，今年半導體+載板佔營收比重可望趨近於60%，PCB及其他設備佔比約10%，LCD設備佔比預計將降至30%以下。

由田2021年合併營收為27.62億元，年成長19.92%，創下歷年新高，張文杰表示，今年營運展望樂觀，預估今年營收成長幅度將高於去年，獲利成長幅度可望高於營收，法人預估，由田去年每股盈餘可望上看7.4元到7.5元，今年營收可望較去年成長30%，上看35億元到40億元，全年每股盈餘可望逾10元、上看12元。